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HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)


產(chǎn)品介紹

HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷,其檢測直徑可達(dá)420mm


產(chǎn)品特點

■ 直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶檢查

■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測

■ 紅外透射測量

■ .特殊設(shè)計的帶金鏡的紅外光源

■ 具有類似顯微鏡的手動控制。

■ 伺服驅(qū)動軸是可選的。

■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成,表面陽極氧化

■ 旋轉(zhuǎn)臺采用雙軸承,確保長期使用的耐久性。

■ 使用設(shè)定輪手動調(diào)焦,手動旋轉(zhuǎn)測試

■ InGaAs冷卻紅外傳感器,晶片表面18x20mm檢測區(qū)域

■ 具有參數(shù)設(shè)置、快照和實時視頻錄制功能

■ 直流供電紅外光源穩(wěn)定,可手動改變亮度

■ 使用耐用組件和低成本耗材,可降低運行成本


技術(shù)指標(biāo):

主要探測半導(dǎo)體級硅晶片/環(huán)光伏硅片,碳化硅晶片,藍(lán)寶石晶片等半導(dǎo)體晶片/環(huán)

 

 晶圓直徑達(dá)420mm,厚度達(dá)30mm

 

測量技術(shù):紅外透射成像

 

采集:伺服驅(qū)動樣本加載,伺服驅(qū)動旋轉(zhuǎn),手動聚焦。晶圓邊緣的實時圖像或自動圓掃描

 

成像系統(tǒng):0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器

 

高靈敏度溫控FPA

 

照明:鹵素?zé)襞荩瑤в刑厥庠O(shè)計的電容器、金鏡和長程過濾

 

攝像頭控制:由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制

 

合規(guī):CERoH

 

 

 

典型用戶

 

聯(lián)電、綠能科技、臺積電半導(dǎo)體龍頭企業(yè)

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